摘要:介紹了采用硬質聚}v旨發(fā)泡材料灌封電子設備的工藝過程，解決了電子設備抗高過載和高沖擊的問題

 

　　關鍵詞:聚氨酷發(fā)泡材料:灌封:電子設備:高過載

 

 

　　某電子設備要求能抗高過載沖擊，而又有較長的使用壽命。電子元器件本身及電子組件都難以承受高過載沖擊，因此工藝上采用了硬質聚氨醋發(fā)泡材料對電子組件進行了整體的灌封，灌封產品經過多次實驗室過載試驗和外場試驗，證明采取的灌封技術合理有效廠灌封原料的選擇

 

 

　　電子設備的灌封，所選灌封材料除了要求機械強度好外，還必須對設備電性能指標影響小。綜合兩者因素，我們選擇了硬質聚氨醋發(fā)泡材料作為灌封材料:其電性能優(yōu)異，比強度大，機械強度高，可以根據需要改變原料配方，調整原料規(guī)格而制成不同密度、硬度及不同電學性能的硬泡制品叭

 

 

　　硬質聚氨醋發(fā)泡材料為A,B雙組分材料，混合后，反應迅速，一般0.5 ^ 3  min內發(fā)泡完畢，經熟化后形成硬質聚氨醋泡沫塑料。

 

 

　　1.1原料乳白時問調整

 

 

　　試驗采用手工發(fā)泡的方法:將A,B料按配比混合均勻，在反應前即乳白時問前注入模具，經化學反應并發(fā)泡后，得到硬質聚氨a泡沫塑料。所以在選擇原材料時必須考慮原料的乳白時問。乳白時問太短的，手工來不及灌注。經過試驗篩選出了孚L白時問為50-60 s的原料來滿足手工生產的需要。

 

 

　　1.2原料自由發(fā)泡倍率調整

 

 

　　設計要求控制灌封的使用量，在用量一定的情況卜，發(fā)泡倍率太小，聚氨醋發(fā)泡材料會填不滿灌封空問;發(fā)泡倍率太大，在密封空問內發(fā)泡過程中，產生的壓力太大，可能會對電子元器件產生擠壓，造成電路的損壞。

 

 

　　經過多次試驗，zui終確定了合適數值的發(fā)泡倍率來滿足使用要求:增重一定的情況卜，既能填滿灌封空問，灌封后密度、硬度適當，也不會影響電路的正常工作廠

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